目に着く場所や、ダストを嫌う部分等に！バフ仕上げにて溶接の継ぎ目を無くしました
当社が製作した、半導体関連の装置に使用する「ステンレスカバー」を ご紹介します。 本体と左右のテーパー部分をそれぞれ溶接で合わせた3分割での 展開で製作。表面は溶接肉を盛りグラインダー面出し後、 バフ仕上げにて溶接の継ぎ目を無くしております。 装置の操作パネル付近などの目に着く場所や、ダストを嫌う部分などに この様なミガキ指定の部品が良く使われており、同様の工程にて ヘアライン仕上げにする事も可能です。 【事例概要】 ■業界：半導体関連 ■材質：ステンレス ■サイズ：t1.5 ■精度：±0.3 ■工程：装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、半導体工場で使用する運搬台車製作や半導体の組立、検査作業を 手がけるかたわら技術革新に努め、現在では多機能テーピングマシン等、 半導体後工程装置の製造販売をはじめ、各種精密板金加工、機械加工などを 主たる業務としています。 これからも、お客様の多様なニーズに速やかにお応えできるよう"良い品を、 より安く、より早く"をモットーに日夜、技術の研究・開発に全社員一丸と なって取り組んで参ります。