VIA SOM-3000モジュールにより、革新的な新しいエッジAIデバイスの市場投入までの時間を短縮できます。
VIA SOM-3000モジュールにより、革新的な新しいエッジAIデバイスの市場投入までの時間を短縮できます。低消費電力のMediaTek Genio 350クアッドコアSoCを搭載したこの柔軟で高性能なモジュールは、顔認識、物体識別、モーショントラッキング、OCR、生体測定など、視覚と音声のエッジ処理を必要とする主流のエッジAIおよびIoTアプリケーションに最適です。 デュアルカメラとHDディスプレイを含む高度なマルチメディア機能と豊富なI/Oインターフェイスを装備したこのモジュールは、コンシューマ、商用、医療、教育などの幅広いユースケースに最適なプラットフォームとなります。
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基本情報
VIA SOM-3000モジュールは、2.0GHz MediaTek Genio 350クアッドコアSoCを搭載し、ディープラーニング、ニューラルネットワークアクセラレーション、コンピュータビジョンアプリ向けの統合型AIプロセッサを特徴としています。 VIA VAB-3000キャリアボードと組み合わせることで、このモジュールはHDMI、MIPI DSI、MIPI CSIのサポートを含む豊富なディスプレイおよびカメラの統合オプションを提供します。柔軟なネットワーク接続は、デュアルバンド802.11ac Wi-Fi、10/100Mbpsイーサネットポート、Bluetooth 5.0のほか、内蔵のSIMカードスロットとオプションの4G LTEアダプタによって実現されています。また、その他の機能には、USB 2.0ポート×2、RS232用COMポート×1、MiniPCIeスロット×1、16GB eMMCフラッシュメモリが含まれます。
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
※数量によって納期が変動しますので、お気軽にお問合せください。
用途／実績例
VIA SOM-3000モジュールにより、革新的な新しいエッジAIデバイスの市場投入までの時間を短縮できます。低消費電力のMediaTek Genio 350クアッドコアSoCを搭載したこの柔軟で高性能なモジュールは、顔認識、物体識別、モーショントラッキング、OCR、生体測定など、視覚と音声のエッジ処理を必要とする主流のエッジAIおよびIoTアプリケーションに最適です。 デュアルカメラとHDディスプレイを含む高度なマルチメディア機能と豊富なI/Oインターフェイスを装備したこのモジュールは、コンシューマ、商用、医療、教育などの幅広いユースケースに最適なプラットフォームとなります。
詳細情報
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VIA VAB-3000キャリアボードと組み合わせることで、このモジュールはHDMI、MIPI DSI、MIPI CSIのサポートを含む豊富なディスプレイおよびカメラの統合オプションを提供します。柔軟なネットワーク接続は、デュアルバンド802.11ac Wi-Fi、10/100Mbpsイーサネットポート、Bluetooth 5.0のほか、内蔵のSIMカードスロットとオプションの4G LTEアダプタによって実現されています。また、その他の機能には、USB 2.0ポート×2、RS232用COMポート×1、MiniPCIeスロット×1、16GB eMMCフラッシュメモリが含まれます。
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企業情報
VIA Technologies会社は、ビデオウォール、デジタルサイネージ、医療、産業用オートメーションなどの幅広いM2M、IoT、およびスマートシティアプリケーション向けに、高度統合された組込みプラットフォームとシステムソリューションの開発領域における世界的なリーダーです。台湾台北に本社を置き、VIAの世界的ネットワークは米国、ヨーロッパ、アジアのハイテクセンターに繋がります。顧客群には世界有数のハイテク、通信、家電業界において有名企業が数多く含まれております。VIAは台湾証券取引所（TSE 2388）に上場しています。
