VIA SOM-9X50モジュールにより、次世代エッジAIデバイスの開発を合理化することができます。
VIA SOM-9X50モジュールにより、次世代エッジAIデバイスの開発を合理化することができます。強力でエネルギー効率に優れたMediaTek Genio 500オクタコアSoCを中核とするこの高集積モジュールは、多数のAIディスプレイ、物体認識、音声アプリケーションに卓越した性能を提供します。
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基本情報
VIA SOM-9X50は、MediaTek Genio 500オクタコアSoC、最大4GBのLPDDR4 SDRAM、16GB eMMCフラッシュメモリをコンパクトなフォームファクタに搭載しています。MediaTek Genio 500は、2GHzで動作するクアッドコアArm Cortex-A73およびCortex-A53プロセッサに加え、ディープラーニング、ニューラルネットワークアクセラレーション、顔認識、物体識別、OCRなどのコンピュータビジョンアプリケーション向けの統合型AIプロセッサを搭載しています。ハードウェアアクセラレーションによるH.265/H.264フルHDビデオデコーディングにより、高度なグラフィックとビデオパフォーマンスを実現します。
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
※数量によって納期が変動しますので、お気軽にお問合せください。
用途／実績例
VIA SOM-9X50モジュールにより、次世代エッジAIデバイスの開発を合理化することができます。強力でエネルギー効率に優れたMediaTek Genio 500オクタコアSoCを中核とするこの高集積モジュールは、多数のAIディスプレイ、物体認識、音声アプリケーションに卓越した性能を提供します。
詳細情報
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オプションのVIA VAB-950キャリアボードも用意されており、4G LTE用に内蔵されたSIMカードスロット、デュアルバンド802.11ac Wi-Fi、2つの10/100Mbpsイーサネットポート、Bluetooth 5.0、さらに1つのUSB 2.0 ポートおよびMicro USB 2.0クライアントポートなどの豊富なI/Oと接続機能の統合を容易にします。また、HDMI、MIPI DSI、MIPI CSI-2ディスプレイやカメラのサポートオプション、I2C、SPI、GPIO接続用の多機能ピンも柔軟にサポートしています。
カタログ（1）
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企業情報
VIA Technologies会社は、ビデオウォール、デジタルサイネージ、医療、産業用オートメーションなどの幅広いM2M、IoT、およびスマートシティアプリケーション向けに、高度統合された組込みプラットフォームとシステムソリューションの開発領域における世界的なリーダーです。台湾台北に本社を置き、VIAの世界的ネットワークは米国、ヨーロッパ、アジアのハイテクセンターに繋がります。顧客群には世界有数のハイテク、通信、家電業界において有名企業が数多く含まれております。VIAは台湾証券取引所（TSE 2388）に上場しています。