HIWIN ウエハロードポート

ハイウィン株式会社は、マリンメッセ福岡にて開催される 第3回 [九州]半導体産業展 に出展いたします。 当社ブースでは、±2nmの位置決め安定性と高速動作を両立するナノ精度位置決めステージをはじめ、ステンレス鋼対応のリニアガイドウェイなど、半導体製造工程に最適な精密ステージや機械要素部品を幅広く展示いたします。また、超薄型DDモーター「DMTシリーズ」とリニアモーターステージを組み合わせたXYΘステージもご紹介します。低重心・高剛性設計により振動や姿勢変化を抑制し、高精度な位置決めと高速動作を実現するとともに、省スペース化にも貢献します。 半導体製造装置の高精度化・高速化に貢献する製品を通じて、お客様の開発効率向上と生産性向上を実現するハイウィンのトータルソリューションをご提案いたします。

2025年1月22日より東京ビッグサイトで開催される、「第39回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展」へ出展します。 ◇ 開催期間 2025年1月22日(水)～24日(金) 10:00～17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇ 小間番号 東2ホール E11-8 ◇ 注目の出展製品 ■N2ナノ精密ステージ ナノスケール位置決め可能な精密ステージ。高精度が要求される半導体産業に好適！位置決め安定性は±2nm。100mm/sでの高速安定性は±0.1%。低床で安定した構造でハイエンドの精密検査装置などにご活用いただけます。 当社は世界トップレベルのシェアを誇る直動製品のほか、モーションコントロールに関わる精密機器や産業用ロボットなど幅広い製品の開発、提案、販売、メンテナンスを手掛けます。 本展では、半導体・LED・FPD産業向けに、コンポーネントにとどまらないサブシステムをご提案。 半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハ搬送システム、超薄型DDDモーターなどを出展いたします。

2024年1月24日より東京ビッグサイトで開催される、「第38回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展」へ出展します。 ◇ 開催期間 2024年1月24日(水)～26日(金) 10:00～17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇ 小間番号 東1ホール　E3-18 ◇ 注目の出展製品 ■半導体サブシステムsolution 当社は機械要素部品からメカトロ製品まで幅広く開発・製造。 半導体産業・FPD産業に適した、ステンレス製リニアガイドウェイ「MGシリーズ」やボールねじ「Super Sシリーズ」のほか、ウエハ搬送ロボット、EFEM、ウエハアライナー、ナノレベルの超精密ステージなどもラインアップ。 本展では、半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハ搬送ロボット、ウエハアライナー、ウエハロード・アンロードシステムなどを出展いたします。 ウエハロード・アンロードシステムは、ダブルアームのウエハ搬送ロボットとウエハアライナーを搭載。 コンパクトモデルで、スペース効率と作業効率向上に寄与します。

2023年12月13日より東京ビッグサイトで開催される、「SEMICON Japan 2023」へ出展します。 ◇ 開催期間 2023年12月13日(水)～15日(金) 10:00～17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇ 小間番号 東2ホール　2309 ◇ 注目の出展製品 ■半導体サブシステムsolution 当社は機械要素部品からメカトロ製品まで幅広く開発・製造を手掛けています。 半導体産業・FPD産業に適した、ステンレス製リニアガイドウェイ「MGシリーズ」やボールねじ「Super Sシリーズ」のほか、ウエハ搬送ロボット、 EFEM、ウエハアライナー、ナノレベルの超精密ステージなどもラインアップ。 本展では、半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハ搬送ロボット、ウエハアライナー、ウエハロード・アンロードシステムなどを出展いたします。 ウエハロード・アンロードシステムは、ダブルアームのウエハ搬送ロボットとウエハアライナーを搭載。 コンパクトモデルで、スペース効率と作業効率向上に寄与します。