クリームハンダの抜け性を向上！品質問題の解決と品質UPをサポート致します
『メタルマスクにおける電解研磨加工』についてご紹介します。 開口加工後のSUSプレートに電解研磨処理を施すことによって、 開口内壁の凹凸を平滑化することが可能。 この処理により、 0.4mmピッチのQFPやBGA、0603チップ部品等の実装において 安定且つ良好な半田印刷性が確保できます。 当社の技術が、品質問題の解決と品質UPをサポート致します。 【特長】 ■クリームハンダの抜け性を向上 ■開口内壁の凹凸を平滑化することが可能 ■安定且つ良好な半田印刷性が確保できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【メタルマスクの特長】 ■ステンレスに穴をあけ、その穴にクリームはんだが落ちることで基板のランド位置にのみ はんだを付けることが可能 ■開口方法は「レーザー加工」「エッチング加工」「アディティブ加工」の3種類に分けられる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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東海神栄電子工業株式会社では、すべての工程を社内一貫生産し、高技術商品とすばやい対応で、お客様に最上級の満足をお届けします。