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半導体リードフレーム市場はCAGR4.01%で成長し、2021年の31億3,500万米ドルから2028年には41億2,700万米ドルに達すると予測されます。半導体リードフレームは、半導体デバイスの集積回路（IC）、ディスクリートデバイス、その他のコンポーネントを支持し接続する、金属製の小型で平坦な構造物です。リードフレームは、ICと周辺環境との間で電気信号が通る経路を提供します。信頼性の高い接続と効率的な性能を確保するため、半導体デバイスの製造には欠かせない部品です。リードフレームは、半導体製造工程の高温や過酷な環境に耐えられるよう、銅、鉄ニッケル合金、コバールなどの材料で作られているのが一般的です。 リードフレームの品質や信頼性は、最終製品の性能や耐久性に大きく影響するため、半導体デバイスの高性能化を目指す企業にとって、重要な検討課題となっています。半導体リードフレーム市場の成長は、電子機器に対する需要の増加と、電子機器の小型化・複雑化により、より小型で精密なリードフレームに対する高い需要が生まれていることから、電子部品の小型化傾向の高まりによって牽引されています。
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基本情報
出版日: 2023年05月03日 発行: Knowledge Sourcing Intelligence ページ情報: 英文 135 Pages 目次 第1章 イントロダクション 第2章 調査手法 第3章 エグゼクティブサマリー 第4章 市場力学 第5章 半導体リードフレーム市場：技術別 第6章 半導体リードフレーム市場：用途別 第7章 半導体リードフレーム市場：地域別 第8章 競合環境と分析 第9章 企業プロファイル ※当レポートの目次、価格は掲載当時のものです。最新情報については当社までお問合せください。
価格情報
価格(税別)：PDF (Single User License) USD 3,950 より ※調査会社(発行元)と同一の価格(米ドル：USD、英ポンド：GBP、ユーロ：EUR)を、ご購入日の銀行送金レートにて円換算してご請求させていただきます。レートにより円価格が変動するため、社内処理用にお見積書をご希望に応じて発行しております。
価格帯
50万円 ~ 100万円
納期
2・3日
用途／実績例
市場調査レポートは、海外の調査出版会社が市場・技術動向の調査・分析を行い、市場規模やトレンドについて体系的に記述した情報資料です。 市場動向分析、将来予測など定量データに加えて、各社の戦略や参入企業プロファイルなどについても記載されており、海外市場や新技術の調査の一環としてお客様にご活用いただいております。
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企業情報
世界5カ国に拠点を持ち、200社以上の調査会社との代理店契約にもとづき、海外の市場情報を提供する会社です。 お客様の情報ニーズに的確にお応えする調査資料の提案や個別調査など、総合的な情報サービスを提供しています。 お客様の意思決定を支援し、事業展開に寄与できる最適情報をタイムリーに提供、各業界・産業界の活性化に「情報」というフェイズから貢献します。 ※2020年12月24日に東京証券取引所へ上場いたしました。（東証スタンダード市場：4171）