【市場調査レポート】3D IC・2.5D ICパッケージング市場
商品ID：1284189 出版社：Stratistics Market Research Consulting
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Stratistics MRCによると、世界の3D IC・2.5D ICパッケージング市場は、2022年に493億米ドルを占め、2028年には1,010億米ドルに達すると予測され、予測期間中に12.7%のCAGRで成長します。 2.5D/3Dパッケージングは、多数の集積回路（IC）を同じパッケージに収納する方法です。2.5Dの場合、シリコンインターポーザーの上に2つ以上のアクティブな半導体チップを並べて配置し、非常に高いダイ間接続密度を実現します。3次元構造のアクティブチップは、最短の接続性と最小のパッケージフットプリントを実現するためにダイスタッキングで統合されます。2.5Dと3Dは、非常に高いパッケージ密度と優れたエネルギー効率を実現する利点から、近年、適切なチップレット集積プラットフォームとして支持されています。
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基本情報
出版日: 2023年06月01日 発行: Stratistics Market Research Consulting ページ情報: 英文 175+ Pages 目次 第1章 エグゼクティブサマリー 第2章 序文 第3章 市場動向分析 第4章 ポーターのファイブフォース分析 第5章 世界の3D IC・2.5D ICパッケージング市場：パッケージング技術別 第6章 世界の3D IC・2.5D ICパッケージング市場：アプリケーション別 第7章 世界の3D IC・2.5D ICパッケージング市場：エンドユーザー別 第8章 世界の3D IC・2.5D ICパッケージング市場：地域別 第9章 主な発展 第10章 会社概要 ※当レポートの目次、価格は掲載当時のものです。最新情報については当社までお問合せください。
価格情報
価格(税別)：PDF (Single User License) USD 4,150 より ※調査会社(発行元)と同一の価格(米ドル：USD、英ポンド：GBP、ユーロ：EUR)を、ご購入日の銀行送金レートにて円換算してご請求させていただきます。レートにより円価格が変動するため、社内処理用にお見積書をご希望に応じて発行しております。
価格帯
50万円 ~ 100万円
納期
2・3日
用途／実績例
市場調査レポートは、海外の調査出版会社が市場・技術動向の調査・分析を行い、市場規模やトレンドについて体系的に記述した情報資料です。 市場動向分析、将来予測など定量データに加えて、各社の戦略や参入企業プロファイルなどについても記載されており、海外市場や新技術の調査の一環としてお客様にご活用いただいております。
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企業情報
世界5カ国に拠点を持ち、200社以上の調査会社との代理店契約にもとづき、海外の市場情報を提供する会社です。 お客様の情報ニーズに的確にお応えする調査資料の提案や個別調査など、総合的な情報サービスを提供しています。 お客様の意思決定を支援し、事業展開に寄与できる最適情報をタイムリーに提供、各業界・産業界の活性化に「情報」というフェイズから貢献します。 ※2020年12月24日に東京証券取引所へ上場いたしました。（東証スタンダード市場：4171）