スパッタ付着のない清浄な加工が可能！サンプル加工によりLMJ技術の評価ができます
当社では、天然・合成・単結晶・多結晶を問わずダイヤモンド加工に適した 『LMJ(レーザー・マイクロジェット)加工』を行っております。 焦点のない平行ビームによりアスペクト比の高い溝加工が可能。 サンプル加工によりLMJ技術の評価が可能です。また、経験豊富な プロセスエンジニアによるアドバイスが受けられます。 半導体、セラミックス、超硬工具、航空宇宙、その他具体的な技術課題が あれば何でもご相談ください。 【特長】 ■超純水を用いるためスパッタ付着のない清浄な加工が可能 ■焦点のない平行ビームによりアスペクト比の高い溝加工が可能 ■評価時の試作加工や量産立上時の受託加工も可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
企業情報
〇シノヴァは幅広いマイクロ・マシンニングとダイシングに適した革新的なレーザー切断装置を提供しています。 〇私たちの技術により、先端デバイスを製造されているお客様にコスト競争力と技術的な利点を提供することが私たちの使命です。 〇特許技術レーザー・マイクロジェットにより、レーザーは髪の毛ほどの太さの水ジェットの中を真っ直ぐに導かれます。 〇この水ジェットが材料の切断、溝堀り、スクライブを可能とします。 〇この水ジェットがレーザーの発散を防ぎ、従来のレーザーやダイヤモンドブレードでは得られないような高精細な切断ができます。 〇また低水圧の水流の働きが、切断面を冷やしながら洗浄するため、先端材料の熱影響や汚染，変形を起こすことなく、加工できます。 〇更に生産性の向上やコスト低減なども望む事ができます。