スーパーコンピュータにおける、CPUなどの発熱部品を効率的に冷却する冷却水配 管の接続・分離を「カプラ」でスムーズに!
温調機器配管用カプラは冷却配管の接続・分離を効率化できるカプラです。 分離時の液だれ量・接続時の空気混入量を低減する液だれ低減バルブを採用した「カプラ」や各種取付形状・サイズ・本体材質など、様々な機能・仕様を備えた「カプラ」をご用意しております。 【特長】 「コンパクトゼロスピルカプラ」 ■低圧用・大流量タイプ・冷却水配管用 ■コンパクトサイズで省スペース化 ■ 液だれ低減バルブ構造(接続・分離時の空気混入量と液だれ量を低減) ■ワンタッチ接続 ■自動開閉バルブ内蔵で分離時の流体の流出を防止 「ゼロスピルカプラ」 ■中圧用・汎用型 ■ 液だれ低減バルブ構造(接続・分離時の空気混入量と液だれ量を低減) ■ワンタッチ接続 ■自動開閉バルブ内蔵で分離時の流体の流出を防止 「ハイフローカプラ」(準標準品) ■低圧用、水・温調機器配管用 ■コンパクトサイズで省スペース化 ■冷却効果を高める大流量タイプ ■自動開閉バルブ内蔵で分離時の流体の流出を防止 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
「コンパクトゼロスピルカプラ」 ■本体材質:ステンレス鋼(SUS304)(ソケット本体のみ表面処理:無電解Ni複合めっき) ■取付部サイズ・形状:R1/8、 R1/4 ■最高使用圧力:1.0MPa ■シール材(使用温度範囲):エチレンプロピレンゴム(-10℃~+100℃) 「ゼロスピルカプラ」 ■本体材質:真ちゅう・ステンレス鋼(SUS304) ■取付部サイズ・形状:Rc1/4、 Rc3/8、 Rc1/2、 Rc3/4、 Rc1 ■最高使用圧力:3.5MPa ■シール材(使用温度範囲):ニトリルゴム(-20℃~+80℃)・ふっ素ゴム(-20℃~+180℃)・エチレンプロピレンゴム(-40℃~+150℃) 「ハイフローカプラ」※ハイフローカプラは準標準品です。 ■本体材質:真ちゅう・ステンレス鋼(SUS304) ■取付部サイズ・形状:Rc1/4、 Rc3/8、 Rc1/2 ■最高使用圧力:1.0MPa ■シール材(使用温度範囲):ふっ素ゴム(-20℃~+180℃)・エチレンプロピレンゴム(-40℃~+150℃)真ちゅう製のエチレンプロピレンゴム仕様は受注生産品です。
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※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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