低粘度樹脂でも安定してポティングできるようになった事例をご紹介！
低粘度樹脂で樹脂ポティング無が発生した事例をご紹介いたします。 LEDのジャンクションコート用に極少量の樹脂ポティングをしたい場合、 基板側に樹脂が付かづ、針先にもっていかれ樹脂ポティング無不良が 発生してしまいます。 針先を斜めにカットすることで、基板側へ樹脂を広げることができ 結果針先への樹脂量が一定し、低粘度樹脂でも安定してポティング できるようになりました。 【事例概要】 ■課題 ・基板側に樹脂が付かない ・針先にもっていかれ樹脂ポティング無不良が発生 ■結果 ・針先を斜めにカットすることで、基板側へ樹脂を広げることができた ・低粘度樹脂でも安定してポティングできるようになった ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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私たちは半導体デバイス、関連材料の研究・開発を担当されている方々の手足として問題解決のお手伝いをいたします。 （１）問題解決支援サービス 研究・開発は問題解決そのものがメインテーマです。 累計10,000件を超える関連試作の経験を活かし調査、解析、実験提案いたします。 （２）電子部品加工サービス 特にセンサー類は、専用設備対応が難しい異形なものが多くあります。 少量の場合、投資バランスが問題でスタートできない場合があります。 試作対応の経験を活かした少額投資での生産提案が可能です。 お客様で専用ライン構築されるまでの、少量時対応も行っております。 （３）試作関連治具・装置開発サービス 半導体関連材料開発当初、機能評価用の装置や治具を作製する必要が発生します。 ほとんど場合、専用評価装置が存在しますが、多機能で高額です。 開発初期段階で、単機能の比較評価用の簡易装置が必要な時にご利用いただけます。 シート関連、パッケージ樹脂、封止樹脂、蛍光体、QDなど用として実績があります。
