赤外線加熱型昇温脱離分析とパッケージ内包ガス分析が一つの装置で行えます！
弊社の赤外線加熱型昇温脱離分析装置に、パッケージ内包ガス破砕機構を搭載いたしました。 測定モードを切り替えることで、赤外線加熱型TDSとしても、パッケージ破砕分析装置(IVA分析)としてもご利用いただけます。 【赤外線加熱型TDS】 ・TDS1200_2に準じます。 【パッケージ破砕機構】 ・サンプルサイズ(標準)：7mm×7ｍｍ×3mm(サンプルサイズに関しては別途ご相談ください。) ・測定可能な内容積：0.001ml~1ml ・分析対象ガス：H2,He,H2O,N2,CO,O2,Ar,CO2 ※詳しくはPDFダウンロードいただくか、お問い合わせください。
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基本情報
【赤外線加熱型TDS】 ・TDS1200_2に準じます。 【パッケージ破砕機構】 ・サンプルサイズ(標準)：7mm×7ｍｍ×3mm(サンプルサイズに関しては別途ご相談ください。) ・測定可能な内容積：0.001ml~1ml ・分析対象ガス：H2,He,H2O,N2,CO,O2,Ar,CO2
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企業情報
電子科学株式会社は、依頼頂いた分析装置を形にする会社です。当社では、室温から1400℃まで超高真空でクリーンなサンプル加熱が可能な昇温脱離分析装置をはじめ、高周波加熱型昇温脱離分析装置や、低温昇温脱離水素分析装置などの分析装置を多数取り扱っており、装置を導入いただいたユーザー様に対して、各種消耗品を販売しています。また、メンテナンスやオーバーホールのご用命も承りますので、お気軽にお問い合わせ下さい。
