高い熱伝導率と低い熱膨張係数、かつ柔らかく、混練・成形機器に優しい酸化物放熱フィラー！
近年の電子部品分野では熱対策の要求が強まっており、アルミナ、マグネシア、酸化亜鉛などの金属酸化物、および窒化アルミなどの窒化物が放熱フィラーとして広く用いられます。 この中で酸化亜鉛は熱特性に優れており、かつアルミナに比べてモース硬度が低く、柔らかいという特長から注目が集まっています。 当社では、形状が一般的な粒子と球状粒子との２系統で、それぞれ粒子径の異なる複数のグレードを取り揃え、長年培った無機化合物の粒子形状制御・表面処理技術をベースに、最密充填をはじめとした熱マネジメントのソリューションを提供いたします。
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基本情報
〇一般形状粒子（ＬＰＺＩＮＣ シリーズ）：粒子径 ２μm～２０μｍ程度 〇球状粒子（ＬＰＺＩＮＣーＳ シリーズ）：粒子径 6μm～７０μm程度 各種表面処理も承ります。詳しくはお問合せください。
価格情報
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納期
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用途／実績例
【用途】 ・放熱シートなど樹脂成形品 ・放熱グリスへの添加
ラインアップ（2）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| LPZINC シリーズ | 粒子径によりLPZINC-2、5、11、20の4種類をラインナップ |
| LPZINC-S シリーズ | 球状の粒子で、粒子径によりLPZINC-6S、10S、20S、30S、50Sの5種類をラインナップ |
カタログ（1）
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企業情報
当社は1917年の創業以来、長年にわたり培った類稀な特殊技術でさまざまな高機能品を生み出し、皆さまの暮らしや産業を支えてきました。 これからも先進的かつ高品質な製品をお届けすべく、超微粒子化、超高純度化、粒子形状制御、表面処理技術といったコア技術を活かし、研究開発を進めてまいります。