クランプする位置の想像が難しい製品！自動盤で全加工した事例
当社で行った、精密微細加工の事例をご紹介します。 とんがりコーン型の半導体。自動盤で全加工しました。クランプする 位置の想像が難しい製品ですが、表と裏の加工を1台の機械で完成。 ワークサイズは、φ7×3mm程度(内外径共に)となっております。 複雑で実現が難しいご依頼内容でもまずはご相談ください。 【事例概要】 ■用途：半導体 ■材質：SUS304 ■ワークサイズ：φ7×3mm程度(内外径共に) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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金属、プラスティック等の精密複合加工、小径深穴加工を行っております。特に穴あけ加工には自信があり、直径0.02mmの穴をあけることができます。
