押し込み弾性率8.4 GPa！原版モールドの複製や欠陥検査を安価に実現
モールド（版型）の高い製造コストがナノインプリント技術の普及に向けた大きな課題である。高価な原版モールドを複製したレプリカモールドがコスト低減のためには必須であり、さらに繰り返し使用に耐えうるレプリカモールドの実現が切望されている。現在実用化されている樹脂製のレプリカモールドは、数回の型転写が限界であり繰り返し耐久性が低い。本発明は、強靭で繰り返し耐久性に優れた樹脂製レプリカモールドに関するものである。本発明のモールドは樹脂中に無機粒子が分散した有機無機ハイブリッド材料から成り、ポリイミドよりも高い押し込み弾性率を持つ。本発明のモールドは、従来型の樹脂モールドと比較して離型力が大幅に小さいため、繰り返しインプリントを行った後もパターンの欠損が極めて少ない。また、無機粒子の混合割合が60wt%の時でも流動性が保たれるため、原版モールドを押し付け光照射により硬化させることで簡便に製造できる。さらに、耐熱性と紫外光透過性を併せ持つため、熱ナノインプリントと光ナノインプリントの両方に適用可能である。なお、パターンの粗密がある原版モールドのレプリカ製造には、孔版印刷を用いて基板に樹脂を塗布しておくことが有効である。
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