設計・製作からアフターサービスまでワンストップで対応いたします。
弊社で設計・製作した機械装置の開発事例を紹介します。 【BPM機】 半導体300mmシリコンウェハの端面を自動で研磨する装置です。 [概略仕様] ・装置構成：研磨部、操作部、制御部 ・用力：ドライエア、バキューム ・操作方法：タッチパネル ・サイズ：1,000 x 750 x 500mm ・電源：AC100V 弊社では、ものづくり事業（設計・製作<ODM> 、部品加工、組立サービス）において機械装置などの設計・製作を行っております。 産業用機械装置から治具（工具）など、お客さまのご要望に合わせて幅広く対応いたします。 また、電機や空・油圧の制御機器、並びにソフトウェア制御の開発も行っており、製品の組立や据付サービスも承ります。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
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基本情報
ものづくり事業 ■部品加工 金属・樹脂などの材料を問わず、多種多様な部品加工を行います。 ■設計・製作 産業用機械・試験装置や治具などの設計・製作を行います。 ■組立サービス 主に半導体製造装置関連などの組立サービスをお請けします。 ※詳しくはお問い合わせください。
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企業情報
当社は、機械・電気・ソフト等の技術を持った意欲ある人達が集まり、 コンサル、開発設計、ものづくり、サービスと様々な仕事をし 社会に貢献する総合エンジニアリング企業です。 各分野に精通したプロフェッショナルを多数要し、各事業の垣根を越えて、 お客様のニーズに総合的にお応えいたします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
