簡略なシステムにて、振動を完全に排除可能です。
地震時には、建物の倒壊回避のみならず、建物の機能性維持や財産保護が重要な課題となる。一方、半導体のステッパ装置や電子顕微鏡などの精密機器においては、常時、高精度な振動対策が必要となる。従来の免振装置は、「支承材」と「減衰材」という異なる役割を担う部材を組み合わせることによって免振効果を得ている。従って、振動発生源と免振対象物とは物理的に繋がっており、振動を減衰・軽減できたとしても、免振対象物への振動伝達を完全に抑制する（絶縁する）ことはできなかった。 本発明は、振動発生源からの振動を完全に抑制するものであり、「減衰機能」が不要であるため、システム構成の単純化が容易である。
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