EMIシールドの技術革新は、より高い通信周波数とコンパクトになる半導体パッケージアーキテクチャへの移行をサポートする。
この調査レポートは、多くの電子回路に不可欠なEMIシールドの現状と技術動向を調査しています。先端半導体パッケージングと導電性インクの両分野の開発評価におけるIDTechExの専門知識を活用し、不可欠な分野の現状、技術革新、プレーヤー、機会について包括的な概要を提供しています。 【掲載内容】 パッケージ・レベル・シールドの成膜方法 エミ・シールド用材料 EMIシールドの応用分野 レポートの詳細 https://www.dri.co.jp/auto/report/idt/230906-emi-shielding-for.html
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【概要（抜粋）】 ■出版社：IDTechEx ■出版年月：2023年月 ■ページ数：224 ■言語：英語 ＊弊社データリソースはIDTechExの正規販売代理店です。
価格帯
納期
2・3日
用途／実績例
※詳細は弊社webサイトをご覧下さい。 https://www.dri.co.jp/auto/report/idt/230906-emi-shielding-for.html
企業情報
株式会社 データリソースは、世界の電気通信・コンピュータ・エレクトロニクス・エネルギー・自動車関連等の、最新の市場情報をはじめ、競合他社の戦略、新技術やサービスの開発、法規制、知的財産分野など、事業戦略の立案に価値のある情報・分析データを提供しております。
