5G/6G向け！先端高速伝送技術に対応した製品を実現いたします
当社の高速・大容量伝送への対応についてご紹介します。 5G/6G向けの先端高速伝送技術に対応した製品を実現。 先進の高周波用途基板を検討したいなどのお困りごとに対し、 製品化へ課題解決のサポートをいたします。 また、当社の「高周波プリント配線板」は新しい高周波材の採用、共同評価や、 LP箔、低誘電ガラス剤などの採用等、ニーズに合わせたご提案が可能です。 【高周波プリント配線板 特長】 ■ニーズに合わせた提案 ■表面処理伝送LOSS評価 ■完成品の解析・評価・展開 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他の特長】 ■VIAのZo整合 ■伝送評価 ■表面処理提案 ■比誘電率評価 ■高周波材料適用 ■材料複合化 ■波形評価 ■バックドリル(スタブレス化) ■銅箔プロファイルレス化 ■パターンZo整合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【こんなお困りごとに】 ■先進の高周波用途基板を検討したい ■伝送損失、遅延時間を抑えたい ■特性インピーダンスを精度良く整合したい ■高速高周波対応基板のコストを抑えたい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
OKIサーキットテクノロジー株式会社は、プリント基板の設計・製造、電子装置および電子部品の基板実装などを行っているメーカーです。 パターン設計・シミュレーションから製造までの一貫体制にて、特性インピーダンス制御、放熱対策、ビルドアップ、高周波対応、ノイズ対策など、用途に応じた機能を備えるプリント基板を短納期でお届けします。 長年にわたる開発・製造の経験を生かし、航空宇宙・防衛機器、半導体検査装置、ハイエンド通信・計測機器、交通インフラ機器、産業機器、医療機器など、幅広い分野で実績を重ねています。 多様な外注・アウトソースのニーズにもお応えします。プリント基板や実装基板のことなら、お気軽にご相談ください。
