円筒加工済みのインゴットをコーン、ブロック、サンプルに切断します
『SMB-812-40280』は、長尺シリコンインゴットをバンドソーにより 両端コーン部の分断と定寸ブロックの切断及びブロック毎の サンプリング切断を行う、半導体自動切断機です。 ブロックやサンプルにはレーザー／インク印字を行い、 物流仕分のLAN結合システムも可能。 また、全自動ローダー・アンローダーは別途仕様により対応いたします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【仕様】 ■インゴットサイズ：8",12"×2,800l／500kg ■ブロック長：100～450mm ■サンプル厚：1.2～5.0mm ■ユーティリティー：10kVA／220V／50A／60Hz ■寸法 a b h：8,200／4,650／3,500mm ■機械重量：19,400kg ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、シリコン・化合物半導体、ガラス加工、航空・宇宙産業、自動車産業の各種専用機、精密機器の設計・製造及びシステム開発を行っている会社です。 工場インフラも整っております。 工場高 9ｍ・7.5ｔのクレーンを所持しているため、大型設備の組立にも 十分なスペースを有した工場となっています。 他にも恒温室での精密加工仕上げ、三次元検査まで社内で対応します。 現在、ガラス研磨において縦型研磨の量産対応装置を開発中です。 実績としては、ガラス研削CNCセンターの販売があります。 ご興味のある方はお気軽にお問い合わせください。 各種専用機と装置の設計メーカーとしてさらなる進化を目指して歩み続けてまいります。 ご相談・ご質問等ございましたら、お気軽にお問い合わせください。 【一部実績】 半導体関連：研磨機・切断機・測定機は世界シェア80％以上。 車載関連：自動圧入機、大型切削機械。 産業関連：粉体塗装機や各種スリング、電源コントロールユニット、タッチパネルBOX。 航空関連：専用チューブ切断機、検査用ベンチ 他
