微細形状・特殊材料など既存の加工では困難だと思われる加工を日々研究開発しております
マイクロエッヂプロセスでは『レーザ微細加工』を承っております。 マイクロ接合、マイクロドリリング、アブレーションを中心とし、お客様の 仕様や用途に応じて放電加工、切削加工等を駆使した好適な加工方法により 単品試作から量産のお手伝いまで幅広い対応が可能。 また、独自の技術を用いて、これらの影響を考慮した好適な測定、 観察方法を採用しています。是非お任せください。 【加工形状】 ■溶接、肉盛 ■微細穴(ピンホール) ■深穴、止め孔、高アスペクト比穴 ■長孔、溝、高アスペクトスリット ■精密切断 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【加工材料】 ■金属 ・鉄：SS400, S45C ・ステンレス：SUS304, SUS430, SUS316L ・銅、アルミ、コバール、真鍮等 ■樹脂 ・PI, PEN, PP, PS, PET, PEEK等 ■ガラス・セラミック ・ホウケイ酸ガラス、SiN, SiC, アルミナ等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
マイクロエッヂプロセス株式会社は、レーザを用いたマイクロ接合技術を ベースとし観察系、測定機器、光学部品の提案、製造を行ってまいりました。 レーザを用いたマイクロ接合技術ベースの観察系、測定機器、レーザ加工機や 光学部品の提案と製造、そして各種加工機を用いた受託加工を 強みとしており、固有の技術や情報及び生産ネットワークによりお客様の ご要望に応え、これからも成長して行きたいと考えます。
