８インチダイシングフレーム用のフレームシッピングケースを半導体工程間で安全に搬送するための緩衝材を開発しました。
「8インチフレームシッピングケース用緩衝材」のご紹介。 ８インチダイシングフレーム用のフレームシッパーを半導体工程間で安全に搬送するための緩衝材を開発しました。 PAOSS(緩衝シュミレーション)テクノロジーで設計しました。 実落下テストもJIS Z0200 レベルI確認済みです！ 組立式なので折畳んだ状態で納品します。折畳むと小スペースに収まります。 「FR-B200-P/FR-B200-E」などの機種に対応しております。 梱包サイズ ５セット／梱包（ポリ袋） 約４６４mmX３４０mmX６２０mmｈ ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■材質：発泡ポリエチレン(サンテックフォーム) ■実落下テスト：JIS Z0200 レベルI確認済み ■対応機種：E400-276-101-0615、FR-B200-P/FR-B200-E ■梱包仕様：5セット/PE袋 ■梱包サイズ：約465×340×620H ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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詳細情報
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組立手順の動画も当社HP内で公開中です。 https://www.kyokuyo-pp.co.jp/product_service/pickup/pickup_product-405/
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実落下テスト（JIS Z0200レベル１）とシミュレーションで確認済みですが、ご使用にあたっては必ず実製品での使用条件にあった落下テストを行い、性能上問題ないことをご確認のうえご使用お願い致します。
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企業情報
当社は提案開発型商社として半導体市場の様々なニーズを吸収し、前工程から後工程までの搬送資材を、“設計～製造～販売”までワンストップでご提案致します。 当社の特色は、王子ホールディングスの商社としてのトレーディング機能に加え、 汎用的な素材から高機能な素材までを活かした、最適な梱包仕様の設計提案と自社生産体制とパートナー企業との協力による量産体制までをワンストップでご提案できる「提案開発型」であることを強みとしております。 緩衝設計からリターナブル資材のご提案まで、「総合力」を発揮し、お客様が真に求める形をご提供できると考えております。