１２インチダイシングフレーム用のフレームシッピングケースを半導体工程間で安全に搬送するための緩衝材を開発しました。
「12インチフレームシッピングケース用緩衝材」のご紹介。 １２インチダイシングフレーム用のフレームシッパーを半導体工程間で安全に搬送するための緩衝材を開発しました。 PAOSS(緩衝シュミレーション)テクノロジーで設計しました。 実落下テストもJIS Z0200 レベルI確認済みです！ ネスティングができるので省スペースで済みます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■材質：サンテックフォーム(ポリエチレン) ■実落下テスト：JIS Z0200 レベルI確認済み ■対応機種：E400-276-101-0615 ■梱包仕様：5セット/PE袋 ■梱包サイズ：約540×345×1050H ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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緩衝材アッセンブリ時のサイズは ５４０mmX３５４mmX５７１mmHになります。
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梱包：５セットをポリ袋に入れて納品致します。 梱包サイズ：５４０mmX３５４mmX１０５０mmｈ
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企業情報
当社は提案開発型商社として半導体市場の様々なニーズを吸収し、前工程から後工程までの搬送資材を、“設計～製造～販売”までワンストップでご提案致します。 当社の特色は、王子ホールディングスの商社としてのトレーディング機能に加え、 汎用的な素材から高機能な素材までを活かした、最適な梱包仕様の設計提案と自社生産体制とパートナー企業との協力による量産体制までをワンストップでご提案できる「提案開発型」であることを強みとしております。 緩衝設計からリターナブル資材のご提案まで、「総合力」を発揮し、お客様が真に求める形をご提供できると考えております。