PIの熱安定性とPTFEの離型性を兼備！チップの損傷防止やプレス版の接合材汚染防止に好適
「HR-S051」は、ポリイミドフィルムに、ふっ素樹脂(PTFE)層を複合した 離型用フィルムです。 薄いため熱電伝導性に優れ、300℃以上の高温化でも使用可能。 PIの熱安定性とPTFEの離型性を兼ね備えており、耐熱性、機械強度、 寸法安定性、離型性に優れています。 【特長】 ■ポリイミドの熱安定性(機械強度、寸法安定性)とPTFEの離型性を兼備 ■耐熱性に優れ、300℃の高温下でも離型フィルムとして使用が可能 ■薄いため優れた熱電伝導性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【特性】 ■厚さ[mm]：0.03 ■引張強度[MPa]：205 ■伸び[％]：50 ■表面粗さ(Rmax)[um]：0.5～1 ■熱伝導率[W/(m-k)]：0.15 ■寸法変化率 300℃×1分 ・長さ方向(MD)[％]：-0.04 ・横方向(TD)[％]：-0.02 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■半導体TCB(熱圧着)プロセス離型用 ■チップの損傷防止 ■プレス版の接合材汚染防止 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、Nitto(日東電工)グループの中において住環境事業を担う企業であり、さらにはMRO事業、インフラ事業など社会経済に幅広く関わる重要な事業活動を行っています。 販売製品も400社余りの関連メーカー品や機能性加工品など多岐に渡り、「お客さまの声をカタチに」変えて、スピーディーに対応するノウハウを備えています。 『会社概要』 社名 ：日東エルマテリアル株式会社 Nitto L Materials Corporation 設立 ：1979年 6月1日 ※旧社名(株)エル日昌 2015年より社名変更 資本金：8千万円(日東電工株式会社100％) 年商 ：122億円（2023年度） 社員数：100名