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半導体製造プロセス用モールド用離型フィルム「MPS」シリーズ

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最終更新日:2024年01月17日

日東エルマテリアル株式会社
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粘着性の物質が付着しにくく、接触しても容易に離型することが可能!

「MPS」シリーズは、耐熱性と離型性に優れるモールド用の離型 ふっ素樹脂(PTFE)フィルムです。 -100℃から260℃までの連続使用が可能であり(推奨値)、短時間なら より高温でも使用可能。 標準品、熱膨張制御品、高強度/高熱収縮品のラインアップがあります。 【ラインアップ】 ■MPS-10:標準 ■MPS-11:低熱膨張 ■MPS-13:高強度/高熱収縮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

    複合材料その他高分子材料
MPSシリーズ.PNG

半導体製造プロセス用モールド用離型フィルム「MPS」シリーズ

MPSシリーズ.PNG
MPSシリーズ.PNG MPSシリーズサブ1.PNG MPSシリーズサブ2.PNG
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基本情報

【特性(一部)】 <MPS-10> ■引張強度(MD/TD)[MPa]:50/40 ■伸び(MD/TD)[%]:300/340 <MPS-11> ■引張強度(MD/TD)[MPa]:58/38 ■伸び(MD/TD)[%]:258/351 <MPS-13> ■引張強度(MD/TD)[MPa]:79/39 ■伸び(MD/TD)[%]:120/335 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途/実績例

【用途】 ■半導体チップの樹脂封止時 モールド離型用 ■樹脂との離型 ■金型の封止樹脂汚染防止 ■溶剤削減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当社は、Nitto(日東電工)グループの中において住環境事業を担う企業であり、さらにはMRO事業、インフラ事業など社会経済に幅広く関わる重要な事業活動を行っています。 販売製品も400社余りの関連メーカー品や機能性加工品など多岐に渡り、「お客さまの声をカタチに」変えて、スピーディーに対応するノウハウを備えています。 『会社概要』 社名 :日東エルマテリアル株式会社 Nitto L Materials Corporation 設立 :1979年 6月1日 ※旧社名(株)エル日昌 2015年より社名変更 資本金:8千万円(日東電工株式会社100%) 年商 :124億円(2024年度) 社員数:198名 拠点 :大阪本社、東京支店、名古屋支店、大阪支店、北日本営業所、明石営業所、四国営業所、九州営業所

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