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最終更新日:2024年01月19日

株式会社伸光製作所
株式会社伸光製作所
  • 公式サイト

お客様の技術ニーズに沿ったソリューションをご提案いたします!微細・薄板加工や穴加工など、独自の技術で対応いたします。

【出展概要】 第38回ネプコンジャパンーエレクトロニクス開発・実装展ー 出展展示会名:第24回プリント配線板EXPO 会期:2024年1月24日[水]~1月26日[金] 10:00~17:00 会場:東京ビッグサイト 小間番号:E27-37 当社ブースでは、各種センサデバイスに適したキャビティ基板、 先端電子デバイスの性能を引き出す基板厚み0.0mm・ビア径Φ0.04mm・位置精度±0.025mmの薄型高密度基板、 選択めっき工法によりパターン幅0.01mm&パターン間隔0.025mmのMSAP高密度基板を展示します。 【出展製品】 ■薄板高密度基板加工技術 ■キャビティ基板 ■MSAP工法 技術・品質・調達ブースにてご相談に対応させていただきます。 ぜひお立ち寄りください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【展示会出展】プリント基板の微細な加工を実現する独自技術

伸光_薄板加工.PNG
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株式会社伸光製作所は、住友金属鉱山グループの会社として、主に電子回路基板の開発や設計、製造、販売を行っています。当社では設計から試作・量産製造までを全工程一貫生産しており、また、国内生産のみならず、お客様のニーズに応じた海外OEM先を選択して調達・販売もいたしております。電子回路基板の事なら、是非当社にご相談ください。

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