基板側面を樹脂でコーティング！製品不良の発生を抑制する効果が期待
当社が取り扱う「パッケージ基板エッジコーティングシステム」について ご紹介いたします。 基板の辺をそれぞれ別のコーティングヘッドが同時に動きだし液剤を 均一な膜厚で塗り、膜厚はおよそ20～40ミクロ以上で調整が可能。 その他に、1mm以下の部分に精密・均一にコーティングすることができる 「スマートグラス用コーティング装置」もご用意しております。 【パッケージ基板エッジコーティングシステム 特長】 ■プリント基板のゴミ封じを目的として開発 ■基板側面を樹脂でコーティングすることで製品不良の発生を抑制 ■膜厚はおよそ20～40ミクロ以上で調整が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【スマートグラス用コーティング装置 特長】 ■レンズの能力を最大限に引き出す ■1mm以下の部分に精密・均一にコーティング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、金属加工を中心にした「モノづくり」から始まり、昭和以降は 長年培った技術を応用し、エンジンやトラクターなどに使用される アルミダイキャストや鋳物製品の製造を中心に、お客様から託された ニーズに応え続けています。 また、平成元年には経営理念を「社会に貢献し､社員の生活向上を図り、 生き甲斐のある､会社造りをめざす」と掲げ、電子基板用エッジコーティング剤・ 自動塗布装置を開発するなど、新たな市場への挑戦を一層加速させています。