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最終更新日:2024年01月29日

シリコンパワージャパン株式会社
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3次元TLC NAND FLASHにおける温度差効果の課題についてご紹介!

インテリジェントな接続デバイスから生成される膨大なデータを活用しよう と業界が競い合う中、インテリジェントデータ戦略の実装がさらに重要に なっています。 エッジコンピューティングは、この需要に対応するために重要な役割を 担ってきましたが、さらに要求の厳しいリアルタイムコンピューティングの ニーズが高まるにつれ、エッジ自体も進化を続けています。 堅牢なエッジコンピューティングは、リアルタイムで低遅延のデータ処理と ストレージを必要とするアプリケーションを、通常のシステムには不利な、 温度差の大きい揮発性環境で確実に機能させることができます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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3次元TLC NAND FLASHにおける温度差効果の課題

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2003年設立のシリコンパワー社は、産業用および企業用アプリケーション向けにプロフェッショナルなNANDフラッシュストレージおよびDRAMモジュールを提供することで信頼を得てきました。 自社設計に重点を置き、SMART IoT Toolboxの開発、チップ選別技術、FWのカスタマイズ対応、個別のテスト手順などを、厳格なプロジェクト管理システムのもと、NPIプロセスに従って開発しています。 お客様の設計上の重要な問題を理解し、互接続された世界の中で統合するための最適なソリューションを作るために製品をあつらえることで、競争力を維持しています。 自社製造により、厳格に監視された品質管理手段と包括的なテストシステムのもとで生産しています。これにより、製造記録による100%のトレーサビリティーが可能になります。さらに、90%自動化された製造プロセスにより製品の一貫性を維持することができます。 シリコンパワーは一流の品質、信頼性、技術サポートを組み合わせて、可能性を最大限に引き出すソリューションを提供しています。 公式ストア:https://jp-eshop.silicon-power.com/

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