半導体製造装置
半導体製造装置に使われるペースプレートで約Φ340ｍｍ、厚さ8ｍｍの部品の鋳造及び加工を行なっています。
この製品へのお問い合わせ
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
当社は、アルミの鋳造から加工、組立までの一貫体制を構築しております。 コストはもちろんのこと、高い精度と生産性を実現。 また鋳造技術の開発も、当社の強みのひとつです。 空冷シリンダー(フィン先端厚0.8mm)の減圧鋳造や、高耐圧ギアポンプ部品 (30.9Mpa)のグラビティ鋳造でお客様のニーズに対応いたします。
![[マルスゴ] 周速制御で、狙い通りの品質を再現！ CK210B](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/209420/IPROS8213185003242557993.jpg?w=280&h=280)