高放熱AlN材料で構成されたパッケージ
積層構造のため自由な配線引き回しが可能です。 またキャビティ構造も可能で複雑な構造に対応できます。 高発熱チップ実装時にはその熱を逃がすことが可能な高放熱AlN材料で構成されたパッケージです。
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基本情報
熱伝導性に優れたアルミナ、窒化アルミニウム基板を用いて回路パターンを印刷、積層後、高温で焼成した基板です。 電極が形成された表層、内部の回路パターン、抵抗体や電極が形成された底面という構造により、小型かつ多機能な基板を実現しています。 詳しくはWEBサイトをご覧ください。
価格帯
納期
用途／実績例
センサーパッケージ、表面実装パッケージ、MEMS用パッケージ、光通信パッケージ、LEDパッケージ等。
詳細情報
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構造例（断面）
企業情報
MARUWAという社名には、”和をもって皆で力を合わせる”という意味が込められております。そして、MARUWAのロゴには希望を表すと言われるブルーを用い、社名の由来でもある「人と人との和・つながり・絆」が表現されております。 当社は人を大切にしております。 企業は人個々の長所・個性を大切にそして活かしてこそ継続的な成長・発展が望めるものであり、企業のためにこれらを抑え、歪めることはあってはならないと考えております。当社の成長・発展が、社員はもとより地域社会や多くの皆様の幸福に結び付く事を願い、日々の事業活動に全力で取り組んでおります。 近年、私たちの暮らすこの地球における自然環境保全の重要性が様々な面から叫ばれてきております。当社のセラミック製品がこれら自然環境のために使用される機会が増え、その要求ならびに新たな製品への要請・期待がますます強くなってきていることはとても幸せに感じております。
