アンテナパッケージング技術（AiP）は、高周波数において、より大きな統合に向かっている。
この調査レポートは、5G mmWaveおよび今後の6Gネットワークの要件を満たすように設計されたAiP技術についてについて詳細に調査・分析しています。 【掲載内容】 包装技術入門 5Gと6G ミリ波通信のためのビームフォーミング フェーズドアレイ技術 フェーズドアレイアンテナのパッケージング技術 100GHzを超えるアプリケーションのためのパッケージングと統合の可能性 EMIシールド 市場予測 企業プロファイル レポートの詳細 https://www.dri.co.jp/auto/report/idt/240216-antenna-in-package-aip.html
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基本情報
【概要（抜粋）】 ■出版社：IDTechEx ■出版年月：2024年2月 ■ページ数：278 ■言語：英語 ＊弊社データリソースはIDTechExの正規販売代理店です。
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納期
2・3日
用途／実績例
※詳細は弊社webサイトをご覧下さい。 https://www.dri.co.jp/auto/report/idt/240216-antenna-in-package-aip.html
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