コンパクト設計のCMP研磨機。研究開発にお勧めです！
卓上CMP研磨機『EJ-380IN-CH-D』は、コンパクトなボディで設置場所を省スペースに抑えます。試料片研磨加工や多種少量部品の研磨等の研究開発用途だけでなく、本格的な精密研磨加工まで幅広いニーズに対応できる卓上ラップ装置です。 ＜特徴＞ ・精密鏡面加工の自動化 ・耐薬品性に優れたボディ設計 【使用可能定盤外径 : Φ380 mm】 また、本装置を2024年10月2日（水）～10月4日（金）にインテックス大阪にて開催される〈第27回ものづくりワールド［大阪］〉に展示いたします。 小間番号：6号館 38-5※ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 *ご要望がございましたらお気軽にご相談ください。
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基本情報
【展示会出展情報】 〈第27回ものづくりワールド［大阪］〉 会場：インテックス大阪 会期：2024年10月2日（水）～10月4日（金） 開催時間：10:00～17:00 コマ番号：6号館 38-5 ★詳しくは、資料をご請求ください。
価格情報
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価格帯
100万円 ~ 500万円
納期
用途／実績例
バワーデバイス等で使用されるSiC、GaN等の化合物半導体、 機械部品、油圧部品、メカニカルシール部品の研磨
カタログ（10）
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企業情報
当社は、米国及びヨーロッパ各国のエンギス姉妹会社が長年蓄積してきた ダイヤモンド・ラッピングのノウハウを基礎とし、常に斬新適確な最先端の ラップ・テクノロジーをお客様に提供することをモットーにしております。 私共全スタッフは、より高精度、高品質のラッピング・プロセス技術をお求めのお客様を心よりお待ちしております。
