外形寸法10mm×38mmという小型化を実現！3Dでの画像を確認することも可能
当社で行った、「Dualイメージセンサ搭載小型カメラヘッドボード」の 開発事例をご紹介いたします。 本ボードは、イメージセンサを2個、LVDS Txを2個搭載しながらも、 外形寸法10mm×38mmという小型化を実現。基板はFPCを使用しています。 また、LVDS Txを搭載していますので、CCU (Camera Control Unit)まで 550mm以上の距離をおくことが可能です。 【事例概要】 ■開発製品：Dualイメージセンサ搭載小型カメラヘッドボード ■開発内容 ・イメージセンサを2個、LVDS Txを2個搭載しながらも外形寸法10mm×38mm という小型化を実現 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
●画像技研はお客様の開発をお手伝いします ハードウェア、FPGA、ファームウェア、ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。製品のコンセプトをいただければ、動作する試作機をお渡しすることができます。小ロットであれば、量産供給も可能です。 ●画像技研は画像のエキスパートです 各種カメラ、イメージセンサ応用機器の開発を通じて、画像信号処理のノウハウを蓄積してきました。また、USB3.0、3G-SDI (3D Format対応)、MIPI (CSI-2 / DSI)、SLVS-EC Ver2.0等の先進的なインタフェースにいち早く取り組んで実現しています。 FPGAを使用したハードウェア処理により高速処理、リアルタイム処理を実現します。130万画素2000fpsのCMOSイメージセンサに対して、リアルタイムでノイズ低減処理などを実現しています。また、ラベリングエンジン等の機能をFPGA IPとして提供しています。