高精度の四重極型質量分析システムによる受託分析サービス。封止デバイス内部や接合ウェハー界面のガス分析を行います。
当社では、高精度の四重極型質量分析システムにより、お客様から受領した サンプルのガス分析（リーク量測定）を行うサービスを提供しております。 分析装置に“低ガス放出”の0.2％BeCu合金製の真空構造材を採用しており、 デバイスの破壊試験による10^-15Pa・m3/s(He)以下という極微小リークの検出が可能。 封止デバイス内部や接合ウェハー界面のガス分析を行います。 半導体デバイスの不良解析、品質改善、品質管理に貢献します。 【測定例】 ■半導体チップの各積層間の残留・放出ガス測定 ■半導体ウェハー基板からのガス放出測定 ■接合ウェハー界面のガス分析 ■MEMSデバイスチップ内の残留ガス測定 ■封止デバイスの極微小リークチェック ※「PDFダウンロード」より本サービスの紹介に加え、 分析システムに関する解説を掲載した資料をご覧いただけます。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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基本情報
【受託分析のフロー】 1.試験体を受領 2.試験体をチェックして試験方法、サンプルホルダー等のカウンセリング 3.装置にセッティング 4.試験体の破壊、放出ガスの分析 5.分析データの取得 6.分析結果の報告 ※サービスの詳細は資料をダウンロードしてご覧ください。
価格帯
50万円 ~ 100万円
納期
~ 1週間
用途／実績例
【関連動画】 当社の質量ガス分析についてSemicon Japan2023展示会レポートの動画をアップしております。 下記をクリックください↓ https://www.youtube.com/watch?v=88hsasysg0A
詳細情報
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当社では、高精度の四重極型質量分析システムにより、お客様から受領したサンプルのガス分析（リーク量測定）を行うサービスを提供しております。 【受託分析サービスのフロー】 1.顧客より試験体を受領 2.試験体のチェックをして試験方法、サンプルホルダー等のカウンセリング 3.装置にセッティング 4.試験体の破壊、放出ガスの分析 5.分析データの取得 6.顧客への分析結果報告
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企業情報
私たち東京電子株式会社は、エレクトロニクスと精密機器の技術によって、精度と信頼性・耐久性を誇るさまざまな分野にわたる真空計、制御機器を開発してきました。 「真空」という命題は、IT産業をはじめエレクトロニクス、食品や医療に関わる分野、新素材の開発や生活必需品の製造にいたるまで、私たちの生活と産業のベースとなる技術です。そのために、多彩なフィールドにおける数々のクライアントの皆さまからの要求に、的確かつフレキシブルにお応えすることこそが、私たちのビジネス。 現代の、明日の、そして未来への産業と人々のより良い生活のために、「真空」という私たちの技術と製品が、青く澄んだ空のように、人々の幸せの上に広がる「真の空」となることを願いながら、私たちは今日も活動を続けています。
