★Beyond5G/6G対応に向けた部材の設計指針を、各部材の開発例と動向、評価技術と併せて解説
〇市場概況、５Ｇ／６Ｇに携わる上で必要な高周波の知識を基礎から学べる 〇Beyond5G/6G対応に向け、各部材に求められる特性や高性能化への設計方針は？、 ⇒シールド材、電磁波吸収材料、ポリイミド樹脂、プリント配線板／基板用材料、３Ｄプリンティング材料、フッ素樹脂基板、フィルム材、樹脂硬化剤、発泡体 etc ⇒伝送損失、比誘電率、誘電正接、難燃性、加工性 etc...材料に必要な条件は？材料の選定基準は？ ⇒部材の構成とその理由、設計デザイン、製造方法、評価結果など 〇誘電特性の測定手法とその使い分け方、誘電率／比誘電率／誘電正接の測定と算出方法、 〇界面密着力や接着性向上方法、表面処理による難接着材の密着性向上技術、 ５Ｇ／６Ｇにおけるパッケージング技術etc
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基本情報
○発刊 2024年3月 ○体裁 B5判309ページ 第１章 5G/6G の動向と標準化シナリオ 第２章 5G/6G 理解に必要な高周波工学の基礎知識 第３章 各材料の低誘電材料技術と要求特性 第１節 部材側に必要な特性やパラメータ/付加機能性の全体的な方向性と設計指針 第２節 5G/6G 応用の電波吸収体設計事項と開発事例 第３節 5G/B5Gギガヘルツ帯の電磁波吸収体の考え方と基本設計 第４節 各部材の高周波対応技術 第５節 材料評価 第４章 接着・接合・加工技術 第１節 5G/Beyond 5G 通信用高周波基板材料と導体の界面密着力 第２節 フッ素樹脂の接着性向上技術 第３節 表面改質による難接着材料の密着性向上手法 第４節 プラズマ表面改質による接着剤・前処理フリー直接接着技術 第５節 5G/6G に向けたパッケージング技術
価格情報
○定価 \66.000（税込(消費税10%)）
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
即日
※午後3時までのお申込みで当日発送（発刊済みの商品が対象）
用途／実績例
【このような方にオススメです】 ・高速/大容量通信で求められる材料特性や要求事項について把握したい方 ・伝送損失、誘電損失、導体損失について学びたい方 ・接着・接合技術の基礎から応用まで知りたい方
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企業情報
情報機構は化学・医薬・エレクトロニクス・機械・環境・化粧・食品等々の技術セミナーや、技術図書の出版、通信教育講座、セミナーを収録したDVDなどを通して業界発展の貢献を目指しております。