タクトや納期が短縮可能！製品の不具合を改善できる可能性があります
「割断」とは、切断加工のうちの1つです。 ガラスをガラス切りで傷つけた後、手でパキッと分離する。 これが「割断」です。 当社ではこの「割断」を機械で精度良く行っています。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■完全ドライ加工 ■カーフロスなし ■ハイスピード加工 ■チッピングの低減 ■金属膜のバリ低減 ■熱影響がない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【プロセス】 1.スクライブ工程 2.ブレーク工程 3.エキスパンド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、新しい切断技術"スクライブ＆ブレーク"を用いて 脆性材料の受託加工とチップ販売を行っております。 "スクライブ＆ブレーク"の良い所は、1)ドライ加工（洗浄不要） 2)カーフロス（切りシロ）なし、3)チッピング・バリ低減 4)熱影響がない、など沢山あります。 特にガラスやセラミックス基板、半導体（なかでもSiCやサファイア） は得意な材料ですので、是非お任せください。 試験片製作用の加工から、製品試作、量産加工などお客様の ニーズにお応えしており、さまざまな材料を切断加工いたします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
