脆性材料の受託切断加工のことなら当社にお任せください ドライ加工・切りシロなし・チッピング激減の加工です！

当社は、新しい切断技術"スクライブ＆ブレーク"を用いて 脆性材料の受託加工とチップ販売を行っております。 "スクライブ＆ブレーク"の良い所は、1)ドライ加工（洗浄不要） 2)カーフロス（切りシロ）なし、3)チッピング・バリ低減 4)熱影響がない、など沢山あります。 特にガラスやセラミックス基板、半導体（なかでもSiCやサファイア） は得意な材料ですので、是非お任せください。 試験片製作用の加工から、製品試作、量産加工などお客様の ニーズにお応えしており、さまざまな材料を切断加工いたします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。