"割断"方法にどんな特長があるのか、プロセスや加工事例などをご紹介
当資料では、切断加工のうちの1つである"割断"について解説しております。 特長をはじめにプロセスや従来方法との違い、当社の主要設備や 加工可能な材料などを紹介。 また、素材ごとの加工例として写真も掲載しておりますので ぜひご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■会社紹介 ■"割断"とは ■"割断"の特長 ■"割断"のプロセス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他掲載内容】 ■従来方法との違い ■主要設備 ■加工可能な材料/加工可能な形状 ■協業パートナー/チップ販売 ■加工事例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、新しい切断技術"スクライブ＆ブレーク"を用いて 脆性材料の受託加工とチップ販売を行っております。 "スクライブ＆ブレーク"の良い所は、1)ドライ加工（洗浄不要） 2)カーフロス（切りシロ）なし、3)チッピング・バリ低減 4)熱影響がない、など沢山あります。 特にガラスやセラミックス基板、半導体（なかでもSiCやサファイア） は得意な材料ですので、是非お任せください。 試験片製作用の加工から、製品試作、量産加工などお客様の ニーズにお応えしており、さまざまな材料を切断加工いたします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
