省スペース、安価で手はんだ工程の置き換えと品質向上が可能
『ULTIMAシリーズ』は、卓上型で取り扱いが容易。手はんだ付けの作業者不足及び品質不安定を装置に置き換え自動はんだ付けを行う事により解消。 （工法） フラックス塗布(SPZ）～予熱(PHS）～はんだ付け(TRZ) ＊マテハンは作業者 手塗フラックスから自動化塗布、均一塗布によるフラックスの液量削減、品質向上及び省人化が可能。 生産増に対してもはんだ槽(TRZ)を追加する事により、容易に安価に対応が可能。 ＊最大はんだ槽台まで1人の作業者対応実績多数あり(基板次第） ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■好適条件で高効率フラックス塗布 ■OPデジタル流量表示にて数値管理が容易 ■はんだ受け時間短縮、はんだ上がりに有効な予熱装置(PHS)も用意 ■はんだ付けに必要な多種多用なノズルも選択可能 ■はんだ付け品質安定、品質向上、省人化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【オプション(抜粋)】 ■プログラム作成システム「Freedom」 ■生産ログ管理アプリ ■3灯式シグナルタワー ■在席センサ ■安全カバー(開閉式インターロックセンサ付き) ■アルミフレーム架台 ■データ作成用PC ■データ作成ソフト(スキャナ＆ガーバデータNC生成) ■部品ライブラリ編集アプリ ■基板検知＆ポカミス防止機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
1980年代は電子製品の小型化に対応した表面実装部品が登場し、チップ部品を仮固定する接着材の販売に合わせて“接着剤硬化装置”を、そしてＷウェーブ方式の噴流はんだ付方式を確立し、高いはんだ付け品質を維持できる弘輝フラックスを併用した“チップ部品混載対応の噴流はんだ付装置”を設計・販売しました。 1990年代になり地球環境の保全理念のひろがりに伴ない、電子製品の製造工程でも環境に悪影響を与えない実装技術が要求されるようになり、この時代背景に対応する為、電子基板の無洗浄対応フラックスに適用したはんだ噴流方法の開発や、フロンレス洗浄に対応した“代替フロン洗浄装置”の設計・販売にも従事しました。 近年に於いて、1998年からの“鉛フリーはんだ付け工法”の要求へ対応する為、従来の“錫/鉛はんだ実装”と同水準のはんだ付け品質を確保できる鉛フリー対応の“噴流はんだ付装置”、“リフロー装置”及び“部分・局部ディップ装置”の技術開発の邁進に努めております。 ポイントディップ
