低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬化にも対応
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化による成膜を実現 ■回路基板のビアの穴埋めが可能 ■ダイボンディング・TIM等への適用も可能 このほかにも、半導体パッケージの反りを抑制する低CTE特性や Tg250℃以上の優れた耐熱性などを備えた『絶縁接着シート』もご提供しています。 ●詳細は、PDFダウンロードから製品資料をご覧ください。
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基本情報
【製品】 ・SLDPシリーズ：大気硬化、無加圧、無溶剤タイプ ・MDPシリーズ：N2、Ar硬化、無加圧、無溶剤タイプ ・TDPシリーズ： N2、Ar硬化、加圧、溶剤タイプ ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
電子部品端子電極、はんだ代替、基板材料のビア穴埋め、ダイボンディング、TIM
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企業情報
2006年5月１日に旭電化工業株式会社から「株式会社ADEKA」（英文表記：ADEKA CORPORATION）に社名を変更。 当社グループは、「新しい潮流の変化に鋭敏であり続けるアグレッシブな先進企業を目指す」「世界とともに生きる」を経営理念として、世界市場で競争力のある技術優位な製品群を中心にグローバルな事業展開を加速しています。 独自性のある優れた技術で、成長分野に注力するとともに、当社グループの得意分野でのナンバーワン企業を目指し、時代の最先端を行く製品と顧客ニーズに合った製品を提供することにより、世界に貢献していきます。
