COM-HPC Mini モジュール用 3.5インチ アプリケーション キャリアボード
【conga-HPC/3.5-Mini】は、 COM-HPC Mini モジュールを実装して使用するように設計されている、3.5インチのアプリケーション キャリアボードです。スペースに制約のある堅牢なハイパフォーマンス IIoT アプリケーションなど、産業用製品にすぐに組込んで使用できるアプリケーションレディ製品で、-40℃から+85℃までの産業用温度範囲をサポートしています。 aReady.COM バージョンの conga-aCOM/mRLP COM-HPC Mini モジュールと組み合わせて使用する場合、ハイパーバイザーとオペレーティング システムがプリインストールされています。アプリケーション レイヤー以下の統合と、組込みおよびエッジコンピューティング システムの多様な IIoT 機能の複雑さが最小限に抑えられるため、このソリューションはシステム インテグレーターにとっても理想的です。
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基本情報
フォームファクター：3.5" (146 x 102 mm) インターナルI/O M.2 Key M 2242/3042/2260/2280 (PCIe x4) M.2 Key B 2242/3042 (USB2, PCIe x2, SIM) M.2 Key E 2230 (USB2, 2x PCIe) USB2, SATA III, Audio, 2x UART CAN, GP SPI, eSPI, 12x GPIO, Feature header SMB, 2x I2C, 4pin Fan, SPI boot flash, RTC CMOS battery holder ATX power connector 4-pin エクスターナルI/O 2x 2.5GbE RJ45 2x Dual USB 3.2 Type A USB Type C DP++ Audio Jack 4-pin
価格帯
納期
用途／実績例
スペースに制約のある堅牢なハイパフォーマンス IIoT アプリケーション
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企業情報
コンガテック（congatec）はドイツに本社を置く、標準フォームファクターのコンピューター・オン・モジュールであるPICMG規格のCOM Express、COM-HPC、やSGET規格のQseven、SMARC、およびシングル・ボード・コンピューター（SBC）など、組込みコンピューティング向けの製品に特化したメーカーです。ボードモジュールの製造・販売のみならず、カスタムの設計・開発、そして製品ライフサイクル管理などのサービスも提供しています。組込み業界の信頼できるリーディングサプライヤーであるコンガテックの製品は、最新の品質基準に従って製造されており、堅牢で長期供給可能な設計となっているため、エンベデッドコンピューターやエッジコンピューターとして、過酷な環境の産業オートメーション、メディカルイメージング、輸送、テレコミュニケーション、試験と計測のほか、スマートファクトリー、AIによる品質検査、ビジョンシステム、協調ロボット、自律型車両、ビデオセキュリティなど、多くの分野の幅広いアプリケーションで採用されています。
