少数多品種のプリント基板の実装を得意としております
当社では、「プリント基板実装」を行っております。 試作品、短納期品も対応。パターン設計・部品実装・検査までを トータルサポートし、実装部品についても自社で調達しますので、 お客様の手を煩わせません。 高密度実装(QFP0.3mmピッチ)にも対応、またBGA(Ball Grid Array)等の 先端技術にも対応できます。 ご希望に応じて回路設計からも請け負いますのでご相談ください。 【特長】 ■試作から量産まで対応 ■小ロットでも対応 ■1.3mmピッチの微小パターンにも対応可能 ■0603サイズのチップ部品も搭載可能 ■面実装部品、ディスクリート部品の混載も可能 ■異形部品の実装や鉛フリーにも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他特長】 ■パターン設計：電気的特性を考慮したパターン設計 ・デジタル回路/アナログ回路/高周波回路 ■基板製造：高品質の基盤を提供 ・片面基板から多層基板 ・高周波用基板(松下/三菱ガス化学/レシン) ・フレキシブル基板(ポリイミド) ■部品実装：試作から量産対応 ・面実装部品/ディスクリート部品/面実装・ディスクリート混載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社では、電子部品の販売、電子機器組立（EMS）、プリント基板アッセンブリー、 ワイヤーハーネス加工など注文書1枚でワンストップにお届けいたします。 少量多品種・試作もお任せください。 板金の調達から基板・ハーネス製作・組立まで全て解決します。