銅板厚は200μm、スルーホールめっき厚は25μm！当社のプリント配線板をご紹介
当社で取り扱っている「厚銅両面プリント配線板」について ご紹介いたします。 基材はR-1766/1661、銅板厚は200μm(C1100-1/2H使用)。 大電流対応と高放熱対応といった特長があります。 また、高耐熱、高弾性率の「高耐熱両面プリント配線板」も ご用意しております。 【特長】 ■大電流対応 ■高放熱対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【高耐熱両面プリント配線板の特長】 ■高耐熱・高弾性率 ■ガラス転移温度：300℃ ■低熱膨張率 ■ハロゲンフリー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
株式会社ちの技研は、主にプリント配線板の設計・製造・販売を行っている会社です。顧客要求事項を実現するためにデータ処理を通して製品の最適化処理（DRC・MRC）を行い、安心して製造できる治工具を製造工程に提供します。また、作開発品の開発支援・パターン設計から基板実装など、一歩踏み込んだ新しいサービスや、常に顧客のニーズと期待を掴むために新技術に積極的に取り組み、高付加価値品を提供します。