ロットアウト製品の再検査や製造ロット毎の、仕上がり確認に好適！
『Wire Inspection Pro』は、X線撮影により、ICチップ内部のワイヤ形状を 検査し、ワイヤボンディング配線の断線、ショート、曲がり等の不良を 自動判定する技術です。 この技術を活用することで、IC内部で発生する不良の検査の自動化が可能。 被検査体、検査仕様を基にカスタムでソフト製作可能です。 【特長】 ■開発したワイヤ検査ソフトとX線検査ソフト(BSFM)の機能と 連結することにより、IC内部画像を自動検査 ■被検査体、検査仕様を基にカスタムでソフト製作可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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納期
用途／実績例
【適用用途】 ■ワイヤーボンディング後の工程(ICモールド加工等)で、発生するICチップ内部の不良検査 ■ロットアウト製品の再検査 ■製造ロット毎の、仕上がり確認 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
企業情報
穂高電子は1967年に神奈川県横浜市で設立された電子計測器販売商社です。 電流・電圧測定器、周波数測定器、騒音・振動測定器、環境試験機、赤外線サーモグラフィ等を取り扱い、電機製品製造メーカ様や自動車メーカ様、大学、官公庁等幅広いお客様の課題解決に取り組んでまいりました。 さらに、お客さまのあらゆるニーズに対応し、製品のカスタマイズなども行っております。 現在、本社横浜をはじめ、東京・厚木・名古屋・三重・浜松・関西・京都・岡山の国内9拠点を軸に、地域密着型のお取引・ご提案をさせていただいております。
