ALD研究およびとバッチ生産向けのプラットフォーム
『Beneq TFS 500』は、薄膜成膜用途での様々な使用に適し、 マルチ・プロジェクト環境に好適なツールです。 手動操作のロードロックを搭載して、ウェハ処理能力を高めることが可能。 異なる種類の反応チャンバを真空チャンバ内部に取り付けることができ、 お客様の用途に合わせて各反応チャンバを最適化することができます。 また、工業的信頼性に関する厳しい要件と、R＆D業務の柔軟性へのニーズの両方を 満たすことが可能。プロセス構成部品はスペア・パーツの可用性が確保されます。 【取扱製品・サービス】 ■3Dおよびバッチ生産 ■研究設備 ■コーティングサービス ■研究開発サービス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
この製品へのお問い合わせ
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
弊社Beneq株式会社は、フィンランドに本社を持つALD（Atomic Layer Deposition：原子層成膜）装置のプロバイダーBeneq OYの日本法人です。 当社は1984年に、当社は世界初となるALDを用いた製品を生産。現在では、R&D向け製品（TFS 200、TFS 500）、3Dおよびバッチ生産向け（P400A、P800、P1500）、高速成膜Spatial(空間分離型) ALD（C2R）、Roll to Roll ALD（Genesis）、半導体デバイス製造向け（Transform、Transmute、Prodigy）といった製品により、市場をリードしています。 （注）半導体デバイス製造向け装置に関しましては、本ページには記載しておりません。当社までお問い合わせください。
