熱の影響を避けたい半導体関連に最適！低熱膨張材！
熱の影響を避けたい半導体関連に最適！ お客様指定のサイズをご提供可能！ 六面フライス・研磨での対応もいたします。 ■LEX-SF1（スーパーインバー相当）切板 【低酸素系の低熱膨張素材】・・・日本鋳造株式会社のブランド商品。平均熱膨張係数×10⁻6/°C(10~40°C)は0.8以下[代表値]とLEX15を凌ぐ特性を有しています。 ■LEX15（インバー相当）切板 【高炭素系の低熱膨張材】・・・日本鋳造株式会社のブランド商品。平均熱膨張係数×10⁻6/°C(10~40°C)は1.0~2.0[代表値]、適用下限温度は₋196°Cの特性を有する製品です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
■LEX-SF1（スーパーインバー相当）切板 【低酸素系の低熱膨張素材】・用途：半導体製造装置関連、光学部品など ・特徴：スーパーインバー（相当）、極低熱膨張 ■LEX15（インバー相当）切板 【高炭素系の低熱膨張材】・用途：半導体製造装置関連など ・特徴：インバー（相当）、低熱膨張 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
【商号】 白銅株式会社（東証プライム上場 企業コード：7637） 【創業】 1932年2月 【設立】 1949年11月 【資本金】 1,000,000千円 【事業内容】アルミニウム、伸銅、ステンレス、特殊鋼、プラスチック等の板、棒、管等の販売及び切断やフライス・研磨等の加工