エッジプラットフォーム上のAIコンピューティングに革命をもたらすように設計！
当資料では、 ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社が開発した 革新的なCUBE(Customised Ultra-Bandwidth Elements)テクノロジー について説明しています。 CUBEはI/O数の増加とデータ速度の向上、オプションとして シリコン貫通ビア（Through-Silicon Vias / TSV）技術への対応、 放熱問題を軽減する３Dアーキテクチャなどの斬新なアプローチにより、 従来のメモリICおよびモジュールソリューションの問題を 解決します。 CUBEテクノロジーの目的やエンドユーザー需要をはじめ、現在の 市場における課題や今後の課題などを解説。CUBEの詳細についても ご紹介しています。 是非ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容(一部)】 ■要旨 ■はじめに ■CUBE顧客プロファイル ■既存技術の限界 ■CUBEのソリューション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【その他の掲載内容】 ■CUBEの詳細 ■CUBEテクノロジーへの参入 ■まとめ ■For More Information ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ウィンボンド・エレクトロニクスは半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンド・エレクトロニクスの製品ポートフォリオは、スペシャリティDRAM、モバイルDRAM、コードストレージフラッシュメモリ、およびTrustME(R)セキュアフラッシュメモリで、通信、家電、車載、産業用、そしてコンピュータ周辺機器市場におけるTier1メーカーで広く採用されています。台湾中部サイエンスパーク(CTSP)を拠点とし、米国、日本、イスラエル、中国、香港、ドイツに子会社を有しています。 稼働中の台湾・台中および高雄の12インチファブをベースに、高品質メモリ製品を提供するため、更なる自社技術開発を進めています。
