簡単な処理で、半導体の熱電能が向上
熱電効果は熱電発電・熱電冷却など幅広い分野で応用が進んでいるが、産業利用には高い熱電性能が求められており、新たな熱電材料の開発に向けた研究が活発に行われている。 従来、半導体薄膜において、エレクトロマイグレーション（EM）による熱電効果の影響について研究が行われてきた。また、金属配線においては保護膜の有無によってEM導入後の応力状態が変化することが知られている。 上記の知見から、保護膜を有する熱電半導体に、EMを導入することで熱電性能が向上することを見出した。EMの導入により金属原子が移動し、さらに保護膜で熱電半導体を被覆しEMを導入することで、配線内部に応力の分布が生じ、高い熱電性能を有する熱電半導体の製造が可能となった。
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技術移転による収益は、新たな研究資金として大学や研究者へ還元され、更なる研究成果を創出するために利用されます。この一連の循環“知的創造サイクル”を円滑に回すため、我々は技術移転を全力で進めて参ります。取り扱っているシーズは、特許、ノウハウ、データベース、プログラム等です。 下記の大学と技術移転基本契約等を締結し、連携体制を構築しております。（2024年4月1日現在） ・東北大学・弘前大学・岩手大学・秋田大学・福島大学・山形大学・東北学院大学・岩手医科大学・福島県立医科大学・会津大学・宮城大学・北海道大学