BGA部品のはんだ付けで起こる不良にフォーカス！
電子機器の高機能化と小型化の需要が高まる中で、BGA（Ball Grid Array）部品の採用が増加しています。 しかし、 BGAでは バンプ とはんだペーストが接合しない「 未接合 」という事象が発生することがあります。 そこで、本資料では 発生原因やメカニズム、さらには対策について、具体的な事例を交えて詳細に解説しています。
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企業情報
株式会社弘輝は、”はんだ付け接合技術のプロフェッショナル集団として、 先進の技術、卓越した製品品質、付加価値の高いサービスの創出をもって、全世界の実装業界における接合技術の更なる進化、発展に広く、積極的寄与していく“、をその使命とさだめ、 また、お客様の感動と喜びを糧とし、お客様視点での発想に徹した事業展開を続けることで世界中のお客様からご支持いただける企業を目指しています。
