シリコンモノリシック半導体を用いた混成集積回路!無線通信モジュール
当社で取り扱う、Bluetooth5.0用ハイブリッドIC『ES2832AA2』 をご紹介します。 シリコンモノリシック半導体を用いた混成集積回路。 当製品内の環境物質含有に関し、RoHS指令に適合しています。 IoT機器、ヘルス&フィットネス機器、センサー、玩具といった 用途に好適です。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【仕様(一部)】 ■ユーザーコード:nRF52832-CIAA-G-R ■認証型式:ES2832 ■チップ:Nordic nRF52832 (512KB Flash, 64KB RAM) ■機能:無線通信モジュール(Bluetooth 5.0準拠) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【その他の仕様】 ■構造 ・シリコンモノリシック半導体を用いた混成集積回路 ・当製品内の環境物質含有に関し、RoHS指令に適合 ■外形:3.25×8.55×0.85mm 28ピン ランドグリッドアレイ ■表示:シールド上に品名、ロット番号、会社名を印字 ■原産国:日本またはタイ ■梱包形態:テープ&リール+アルミ防湿袋 ■梱包数量:2000 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途/実績例
【用途】 ■IoT機器、ヘルス&フィットネス機器、センサー、玩具 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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