基材レステープの穴あけ加工と自動カス取りができます。
【創和の特徴】 ■細かな抜き、複雑形状の抜き加工に対応 φ1mmの小さな丸穴など、細かい形状の抜き加工ができます。 また、先端の細い涙型や1つのシートに異なる形状を抜き加工するような複雑形状にも対応しています。 ■基材レステープの抜き加工（品質安定・副資材削減） 基材レステープは基材（コシ）が無く非常に軟らかいため、抜き加工が難しいテープとされています。 また、一般的に基材レステープを抜き加工する際にはセパレートを入れ一緒に全抜き加工されることが多いですが、 全抜きでは抜き断面からの糊ダレや異物混入防止のため保護フィルムを貼るなど、副資材が多くかかってしまいます。 当社では台紙に対しハーフカットすることで、これらの問題を解決し品質安定・副資材削減を実現しました。 ※全抜き加工の対応も可能です。 ■自動カス取り 独自のカストリ方法を確立しており､材料や形状によって最適な方法で自動カス取りしています。 手作業のカストリから自動カス取りへの切り替え（省人化）、自動化による品質安定や大量生産への対応をお考えのお客様はお気軽にお問い合わせください。
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基本情報
■事業内容 □フィルム・テープ部品 各種両面テープ／フィルム、様々な材料での加工実績があり 特に複数の異素材を重ねて抜く積層ラミネート加工を得意としております □発泡品・放熱シート・大型平版加工 弊社はイノアックコーポレーションの一次代理店で30年以上の実績がございます 特に大型平版加工を得意としております □貼り合せ加工 常に新しい加工にチャレンジしており、ゲルや飛散防止フィルム(ASF)の貼り合わせに実績がございます ホームページにも、加工実績を多数掲載しております。 ぜひご覧ください。 医療機器製造業に登録されました 東北工場 ●登録番号：04BZ200037●／相模工業●登録番号：14BZ200384● 化粧品製造業許可を取得しました 東北工場●登録番号：04BZ200037●
価格帯
納期
用途／実績例
医療・バイオ
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企業情報
株式会社創和は光学フィルムや両面テープ、スポンジ発泡体などを精密打ち抜き加工しています。 電子部品を始めIoT・自動車・医療バイオ関連など幅広い分野でご利用頂いております。 特にクリーンルームでの高精度高品質の精密打ち抜き加工を得意としており、ICタグ・車載タッチパネル・医療用電極パットなどの製品に使用されています。